MIT 研究人员提出了一种新的方法来研究热量在多层材料中的传递。他们结合使用 X 射线和激光脉冲来交付热量，并利用这种技术来测量热量在一个具有前景的用于晶体管和柔性电子设备的器件中的传递。结果表明，这种方法可以精确地量化单个微米级缺陷对材料热传递能力的影响，发现缺陷导致热量传递减少四倍，并且热量传递不均匀。 这种方法可以帮助研究人员了解设备过热的原因，并帮助公司开发更高功率密度的电子设备，应用于从 AI 应用到可穿戴设备和清洁能源系统等领域。 博主点评： 这种新方法可以有效地研究热量在多层材料中的传递，对于开发更高功率密度的电子设备具有重要意义。研究人员可以利用这种方法来设计更好的芯片，提高电子设备的性能和可靠性。